英伟达CEO称可能在GTC大会上展示“前所未见”的芯片
英伟达CEO黄仁勋最近谈到了该公司即将举行的 GTC 2026 大会上可能发布的产品，暗示可能会展示“世界前所未见的”芯片。
英伟达 一直走在人工智能技术革命的前沿，这主要得益于其强大的计算产品组合以及与时俱进的产品更新速度。在 2026 年国际消费电子展 （CES） 上，英伟达展示了其 Vera Rubin AI 产品线，并宣布该产品线已全面投产，其中包括六款全新设计的芯片，涵盖 Vera CPU 和 Rubin GPU。
最近，黄仁勋在接受韩国媒体采访时表示，今年的全球技术大会 （GTC） 将会发布一些前所未有的产品。
黄仁勋说：“我们研发了几款前所未见的新型芯片。由于所有技术都已达到极限，所以没有什么事情是容易的。”
报道并未具体提及黄仁勋所说的芯片是什么，但考虑到它是“前所未见”的，最好的猜测可能是来自 Rubin 系列的衍生芯片，例如之前看到的 Rubin CPX，或者英伟达可能会带来更大的惊喜，决定发布其下一代Feynman芯片，这些芯片也被认为是“革命性的”，但这还有待观察。
英伟达目前所处的市场计算需求瞬息万变。例如，Hopper 和 Blackwell 的主要需求是预训练；而 Grace Blackwell Ultra 和 Vera Rubin 则侧重于推理，延迟和内存带宽成为主要瓶颈。此外，英伟达据悉正在探索 Feynman 的更广泛、更注重 SRAM 的集成方案，可能通过 3D 堆叠技术集成 LPU，但目前尚未得到证实。
然而，黄仁勋强调，更广泛的收购和合作才是公司在AI领域保持领先地位的关键：
他说：“英伟达拥有优秀的合作伙伴和杰出的初创公司，我们正在投资整个AI技术栈。AI不仅仅是一个模型；它是一个涵盖能源、半导体、数据中心、云计算以及基于其构建的应用的整个产业链。”
英伟达的GTC主题演讲将于 3 月 15 日在加利福尼亚州圣何塞举行，主要讨论内容将围绕人工智能基础设施竞赛的下一个时代展开。